Device engineer 직무에 대해 궁금한게 있습니다
ㆍIYM (Integrated Yield Management) ㆍSet KPI goal related to Yield performance (Yield, D0, YLD saving$,...) ㆍFA and problem solving in FAB &Unit probe ㆍTechnology/process/product Transfers ㆍInterface between BE/PL and FAB ㆍPrimary contact window for site communication (FAB - Ass'y - BU - QA) ㆍNew product and new process introduction to manufacturing (NPD & MRR) ㆍSupport B/E open yield/quality issues& projects 위에서 BE/PL, KPI, NPD, MRR, B/E의 용어가 뭘 의미하는 지 궁금합니다
파운드리 공정기술 관련 지식
제가 학교 반도체 강의를 수강하며 반도체 수율과 관련하여 Fab yield, Wafer sort yield 및 Poisson yield model, Murphy yield model 등에 대해 배웠습니다. 이런 지식들이 파운드리 공정기술 분야에서 실제 이용하게 되는 내용들인가요?
KB국민은행 전형 중 TOPCIT 테스트 관련 질문
안녕하세요 KB국민은행 마케팅직무 면접을 준비하고 있는 멘티입니다. 이번 면접전형 중 TOPCIT 테스트를 보는 시간이 있는데, 해당 전형에 대해서 혹시 아시는 분이 계실까요? 올해는 출제 범위를 안 알려줬는데, 작년 공고를 보니 비즈니스와 기술 영역에서 출제된 바 있습니다. 작년엔 온라인 강의도 제공해줬는데 올해는 아무 것도 없어서.. 어디서부터 어떻게 공부해야 할지 모르겠습니다..ㅜㅜ 은행권 아니시더라도 TOPCIT 공부 경험 있으신 문과출신 멘토님이라도 계시면 어떻게 공부하셨는지 공유해주시면 감사하겠습니다..!
삼성SDS TOPCIT 자격증 관련 질문이 있습니다.
안녕하세요, 이번 삼성 SDS 소프트웨어직 공채에 지원하려 합니다. 정보처리기사 자격증이 없어서, 직무 관련 자격증을 기재하는 곳에 TOPCIT을 기재하려 했습니다. 그런데 TOPCIT 선택 항목이 없어서 따로 [기타] 항목으로 작성하려 합니다. 그런데 항목이 없는 이유는 굳이 기재하지 않는 것이 더 낫기 때문인지 고민이 됩니다... 1. 자격증 항목에 [기타]로 라도 TOPCIT을 기재하는 것이 좋을까요? (수준3 입니다) 2. 가능하다면, 자격번호에 등록번호 (성적인증서에 기재되어있는 번호)를 작성하는 것이 맞는지, 응시번호 (TOPCIT 홈페이지에서 확인할 수 있는 번호) 중 무엇을 기재하는게 맞는지도 여쭤보고 싶습니다!
반도체 공정 설계에 PI(Process Integration)라는 단어가 있는데 이 직무가 정확히 무엇을 하는 직무인지 궁금합니다.
제가 찾아본 바로는 PI는 'device의 design rule과 layout 설정하고 설계&공정&제품 등 유관부서와의 협업을 통한 전체 최적화, lot 관리 등의 업무' 를 한다고 나와있기도 하고 ' 소자 구현 및 수율 개선' 이라고 나와있기도 한데 모두 해당되는 건지 궁금합니다. ㆍIYM (Integrated Yield Management) - Process integration for mass production (FAB & Sort) - Set KPI goal related to Yield performance (Yield, D0, YLD saving$,...) - FA(Failure Analysis) and problem solving in FAB & Unit probe - Technology/process/product Transfers 제가 어느 회사에서 위와 같은 내용을 봤는데 저기서 기재되어있는 Process integration for mass production도 보통의 PI를 말하는 걸까요?
topcit 비즈니스 문제 어떻게 나오나요?
지엽적으로 나오나요? 한국 정보화진흥원 topcit 공부하고 있습니다.
국민은행 topcit
국민은행 topcit 강의 몇강 정도 되나요? 톱싯 에센스로 주로 공부하나요? 공부하는데 얼마쯤 걸리나요?
DB하이텍 TEST 직무에 대해 궁금한 점이 있습니다.
TEST 직무에는 이렇게 두 가지가 있습니다. *Test Engineering - Test Program Development - Test 신기술 개발 *Product Engineering - Productivity up : Yield Enhancement, Low yield analysis - Cost Reduction : TTR, Conversion - Electrical Failure Analysis - Test 품질관리 각각의 직무가 어떤 일을 하는지 알기 쉽게 설명해주실 분 계신가요..? ㅠㅠ 또한, TEST 직무가 1) 교대 근무를 수행하는 직무인지 , 2) Clean Room 안에서 근무하는지 에 대해 알려주시면 감사하겠습니다!
DB하이텍 TEST 직무에 대해 알려주실 분 구합니다!
DB하이텍 TEST 직무에는 이렇게 두 가지가 있는데, 이 두 직무의 차이점과 각 직무의 특성에 대해 알기 쉽게 설명해주실 분 계신가요..? * Test Engineering - Test Program Development - Test 신기술 개발 * Product Engineering - Productivity up : Yield Enhancement, Low yield analysis - Cost Reduction : TTR, Conversion - Electrical Failure Analysis - Test 품질관리 또한, 이 직무는 1) FAB안에서 근무하는 것인지, 2) 교대 근무를 시행하는 직무인지 에 대해서도 추가적으로 답변해주시면 감사하겠습니다!
DB하이텍 TEST직무 관련해서 질문드립니다.
채용 공고 홈페이지에 JD를 확인해 본 결과 아래와 같이 적혀있습니다. 혹시 TEST Engineering과 Product engineering에 대한 구체적인 차이에 대해 말씀해주실 분 있으신가요 ..? 도통 구글링해도 DB에서 두 개의 직무에 대한 설명을 찾기가 힘들어서요 ㅠㅠ 주요업무 신규 제품의 Test Program을 개발 및 관리합니다 Elerictrical Test를 통해 제품의 불량 정보를 제공하여 불량원인 상세분석으로 양질의 제품이 고객에게 공급될 수 있도록 지원합니다. 세부업무 Test Engineering - Test Program Development - Test 신기술 개발 Product Engineering - Productivity up : Yield Enhancement, Low yield analysis - Cost Reduction : TTR, Conversion - Electrical Failure Analysis - Test 품질관리
Yield와 관련해 질문드립니다
안녕하세요 공정쪽으로 취업을 준비중인 졸업생입니다. 수율과 관련해서 궁금한 점이 생겨서 질문 올립니다. 1) 계속해서 Scaling 할수록 Logic에 비해서 SRAM 수율이 안나온다는 말을 들었는데, 그 이유가 SRAM bit cell이 6T구조이기 때문인가요? 아니면, 공정 상 복합적인 이유때문인가요? 2) Memory 자체가 Logic에 비해 수율이 잘 안 나오는 편인가요?
롯데정보통신 IT역량평가(TOPCIT) 유형이 어떻게 나오는지 몰라서 질문드립니다
면접을 준비하던도중 IT역량평가(TOPCIT)을 본다는것을 알게되었는데 혹시 문제 유형이나 어떻게 준비해야될지 알려주실수 있으신가요?